机房综合环境
1.高温的危害
A、设备运行温度超标,造成宕机情况,严重影响系统运行;
B、设备长期处于高温运行,运行风险增加,根据统计资料表明,温度 升高将导致:
磁盘磁带会因热涨效应造成记录错误;
网络设备传输误码率增高甚至失效;
服务器硬盘损坏、引起火灾等;
温度每升高10℃,计算机的可靠性就下降25%、使用寿命将减少50%;
2.机房综合环境湿度过高/过低的危害
IT类设备的工作环境要求湿度为40%-55%。超过65%的湿度,为湿度过高;超过80%属于潮湿;低于40%术语湿度过低(空气干燥)。
A、 湿度过高 当空气的相对湿度大于65%时,物体的表面附着一层厚度为0.001-0.01μm的水膜;湿度为100%时,水膜厚度为10μm。这样的水膜容易造成“导电小路”或者飞弧,会严重降低电路可靠性
B、 湿度过低 当空气的相对湿度大于65%时,物体的表面附着一层厚度为0.001-0.01μm的水膜;湿度为100%时,水膜厚度为10μm。这样的水膜容易造成“导电小路”或者飞弧,会严重降低电路可靠性
3.机房综合环境蓄电池老化的危害
对断路器、漏电保护器、继电器等保护、自控装置产生干扰,造成误动作。
造成电流表、电压表、功率表、电能表测量误差。
对临近的通讯线路产生静电干扰和电磁干扰。
使配电线路损耗加大、发热、缩短绝缘寿命,甚至引起短路、火灾。
由于谐波,使电压突变造成电子设备损坏、出现误动作,影响计算机程序正常运行。
4.静电的危害
如静电不能快速有效泄放,会造成:
信息系统数据失真甚至丢失。
机房综合环境设备损坏。
威胁整个信息系统安全运行。
操作人员身体不适。
5.干扰场强的影响
电磁场干扰场强超标时,设备会引起:
数据的传输和存储会产生失真。
数据丢失。
设备自身损坏。
6.尘埃的影响
尘埃过高会导致设备宕机。
尘埃积累到一定程度后,受湿度影响,可增加静电电压。
PCB、开关等元器件出现短路现象。
增加空调过滤器阻力,从而增加空调能耗。
7.空气有害物质危害
腐蚀性气体对机房综合环境电子设备的影响
铜和银都不是特别稳定的金属,容易发生化学腐蚀。由于腐蚀性气体对设备的腐蚀是长期和大面积的,发生故障的年限会随着污染物的聚集进一步缩短,其影响具有明显的滞后性,短期常因不容易被发现而忽视,一旦出现问题就会使大面积,加上局部的不可预测性,容易造成意外宕机
化学腐蚀的分类
蠕变腐蚀
蠕变腐蚀”容易造成电子线路短路,造成的故障设备,给故障诊断带来困难。
镀银腐蚀
即使在干燥的情况下硫气体也能腐蚀银并产生腐蚀产物 硫化银,硫化银大量聚集后产生机械压力从而破坏封装的 完整性,封装被破坏后下层的银会进一步腐蚀,直到银 耗尽,导致断路。
腐蚀性无机盐粉末
各种无机盐也是数据中心空气粉尘污染物的一个主要来源
化学影响– 铜银的腐蚀
电学影响– 电路阻抗和电弧变化带来的短路或开路
机械影响 –散热片污染 光信号干扰摩擦力加大
本文摘自河南泰嵩恒环境监测服务有限公司(http://tshsjzxjc88.fht360.com/)机房综合环境厂家、转载需标明出处。
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